关键词： (73个字符) PCB药水、 孔金属化、 镀铜、 VCP、 填孔、 OSP、 有机剥膜液、 化学铜、 化学镍金、 OSP、 沉银、 沉锡、 显影液、 清槽剂、 微蚀剂、 超粗化、 中粗化、

描述： (105个字符) 深圳市天熙科技开发有限公司,主要产品包括垂直与水平化学铜、水平直接电镀（高分子导电膜）、VCP及填孔电镀铜、棕化、OSP、化学银、化学镍金、化学锡、有机剥膜液、超粗化等，可满足刚性板、柔性板、载板各制程之需求。

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