关键词： (12个字符) 软硬件技术能力、 芯片耦合、

描述： (70个字符) 光模块耦合设备：包含芯片耦合/器件耦合等设备，该类设备是制造200G/400G/800G高速通信光模块及大功率半导体激光器等元件的核心设备。

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